投影和大屏显示角逐Infocomm China 核心是“半导体光源”技术的对抗
Infocomm展会的本意是“视听集成技术展”。但是，2017年的这次展会恐怕会成为“半导体”技术对抗的舞台。展前，我们已经可以从厂商那里听到很多这样的消息。
半导体光源核心进步，这是产业根基
“过去三年显示行业的进步，无外乎激光和小间距LED，这些都是半导体光源产品”，一位业内厂商向投影时代网如此表示。他认为，半导体光源显示行业正在一个快速迭代的道路上，差不多每2年会形成一个明显代差的产品。2015-2017是一个周期结束，也是另一个技术周期的开始。
比如，从LED光源产品看，这两年完成了每瓦100+亮度产品的大普及，也实现了200+亮度产品的“诞生”。而最佳的实验室成绩可能要超乎人们的想象。激光产品也是如此，从蓝色激光的448纳米，到目前455纳米的变化，带来了色彩上更为纯正的表现。同时，半导体激光器LD产品，每年至少可以实现10%左右的性能提升。
“更高的效率”：这就是半导体光源产品最看得到的进步。对于显示而言，这个进步又有两层含义：第一是同等功率下更高的亮度，或者同等亮度下更低的功率；第二，单位功率下更低的热量，即散热设计的简化。前者意味着高亮投影机的技术难度降低，后者则意味着投影机和LED大屏都可以更为“轻薄”。
封装技术，新潮流引领新应用
说到封装，现在最热的话题是COB封装的小间距LED产品。但是，这还不是全部新封装技术的应用。另一个很重要的技术是“覆晶”（Flip Chip）封装。
COB技术是一种亚成品单元，即CELL结构的技术；Flip Chip则是直接对晶片封装方法的颠覆。Flip Chip的好处主要在于更佳的散热性能、更佳的坚固性，以及告别金线所带来的热胀冷缩接触不良问题。当然，Flip Chip不仅仅可以与COB结合，也可以与贴片结合；不仅可以用于LED，也可以用于LD。
或者说，LED和激光都面临封装技术带来的新变化。这些变化的核心含义无外乎“稳定性”和“散热性能”。而这两者恰是显示领域，例如投影这种高能量密度应用、LED显示屏这种高规模密度应用最“在乎”的性能。
前端应用，组合成为潮流
激光+LED的混合光源投影机，一直有着“不同技术光源光衰不一致”的先天问题。但是，这种混合应用的思路，依然是目前克服半导体光源，特别是绿色LD和LED效率不高的关键措施。
典型新投影产品是双色激光。即利用蓝色激光、红色激光、蓝色激光+绿荧光色轮来提供三原色，实现更出色的色彩表现。“半导体光源技术进步很快，这是事实。但是，依然没有达到理想境界，这也是事实”，业内厂商认为，这种光源品质依然不甚理想的现实，是对终端厂商的考验。他一方面构成了好产品研发的困难，另一方面也构成整体设计上“技术钻研”的空间。
如何在有限的光源性能下，做出最好的亮度、色彩和显示效果，这是终端企业的责任。这方面的技术不一而足。从光学材料、光路设计、光源管理到色彩调控，几乎成为投影、LED大屏厂商“申请专利”最多的方向。
总之，半导体光源技术正在成为投影和大屏显示行业最关心的“核心上游”。2017年INFOCOMM视听展，将再次印证这种“上游力量”的巨大和决定性影响。
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